[請益] 微機電製程幾個問題

看板 Mechanical
作者 iamrufe (半年不久 )
時間 2007-11-14 13:23:45
留言 8 ( 5推 0噓 3→ )
1.plasma的製程為何需要高真空? 2.判斷電漿蝕刻終止的原理。 3.薄膜製程容易有熱應力,其原理為何? 答案找好久都找不到合適的答案qq 看有沒有人知道 拜託了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)

留言

gtech 這是半導體製程 請看半導體製程技術導論 plsama是電漿 11/14 13:40 1F
gtech 另薄膜容易有熱應力問題 應該是晶格擠壓 或是與基材之間問題 11/14 13:41 2F
Looming 不同氣體分子產生不同顏色電漿,因此達到蝕刻終止層時發現 11/14 14:46 3F
Looming 產生不同顏色電漿 通常是silicon nitirde 11/14 14:47 4F
Looming 就知道要停了 11/14 14:47 5F
guwon 3 應該找的道吧 11/14 17:45 6F
fatgo 作業要自己找喔 11/14 23:21 7F
iamrufe 不是作業QQ  謝謝摟^^ 11/15 15:41 8F

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