[請益] MTK 軟韌體工程師面試問題討論
新鮮人小弟之前去MTK面試軟韌體工程師
但是太過緊張導致表現不好
上機考試及主管問了不少題目
在此想跟大家分享並且討論一下
選擇題已經忘記了
上機的部分
1. 用bit operation 寫swap
2. 輸入一個數字及一個array,該array長度為該數字,輸出一個數字,該數字所有子集合中總和的最大值
Ex.
輸入
5
[2,-1,4,-2,2]
輸出 6 ,因為子集合為[2,4]加總最大
主管問的白板題目
3. print 出100到-100 請寫兩種截然不同的寫法
4. 請寫一個會發生memory leak的程式
5. 請寫一個程式會發生pointer失效但是編譯是成功的
其他
6. 請舉例至今做過的專題/論文/專案有應用到作業系統或是計算機結構的哪個章節或是觀念
7. 請舉出你最失敗的專案
8. 請詳細描述說明碩論
1. 2.當時寫有小bug但是一直有問題,後來回家自己打就發現問題所在了
4. 5.當下是想不起來的,後來就硬著頭皮想一個但是覺得主管沒有聽到滿意的答案
6. 小弟回說在大學的專題上有用到thread及process這個觀念,提到使用synchronize時候卻忘記當初使用的目的
8. 則是不知道要如何讓主管聽得懂,小弟的碩論是做DL領域的RL,但是主管沒有該背景知識,到最後面試結束主管還是沒有很了解我在做甚麼
其實想問的是遇到不清楚的事情是要說不知道還是硬著頭皮想一個解會比較好?
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