[新聞] SK Hynix CEO：CPU和記憶體未來將合二為
原文標題：
SK Hynix CEO：CPU和記憶體未來將合二為一
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://www.xfastest.com/thread-249196-1-1.html
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發布時間：
2021-03-23 15:15:50
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
前不久Micron出售的3D Xpoint晶片工廠，其最早的設想之一就是打造非易失性記憶體，
也就是記憶體、快閃記憶體合二為一。不過在SK Hynix看來，能和記憶體合體的其實是
CPU。
在2021 IEEE國際可靠性物理研討會上，SK Hynix CEO李錫熙（Lee Seok-hee）公開了他
的這一觀點，簡單來說CPU的一些計算功能將被整合到記憶體上。按照李錫熙的預測，先
是CPU和記憶體之間的通道數增加，然後是記憶體處理速度增加，最終記憶體開始承擔部
分計算任務，和CPU整合到一顆晶片中。
由於SK Hynix不生產CPU，那麼到底是誰取代誰呢？李錫熙話鋒一轉，回應稱需要的是跨
行業合作。在會上SK Hynix還對核心業務DRAM和NAND做了單獨描摹，稱正在積極使用EUV
光刻技術，並克服材料、結構、可靠性方面的諸多挑戰，在未來10年內大規模量產10nm級
DRAM（1a nm、1b nm、1c nm……）、600層的3D快閃記憶體等。
心得/評論： ※必需填寫滿20字
把CPU和記憶體合二為一這不就是力積電主打的技術嗎
也難怪瑞信會看好力積電
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