[新聞] 力積電Fab IP頭款入袋，中介層即將量產出

原文標題： 力積電 Fab IP 頭款入袋，中介層即將量產出貨 ※請勿刪減原文標題 原文連結： https://technews.tw/2024/11/01/psmc-interposer/ ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間： 作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 11 月 01 日 10:22 | ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名： 作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 11 月 01 日 10:22 | ※原文無記載者得留空 原文內容： 力積電今（1 日）宣布，台、印合作建置 12 吋晶圓廠計畫正式啟動，力積電已收到塔塔 集團支付的 Fab IP 第一期款項，新廠設計作業將積極推進。同時，通過客戶驗證的高容 值中介層（Interposer)也將量產交貨。 力積電表示，印度塔塔微電子公司已根據雙方議定的 Fab IP 合約，將第一期款匯入力積 電公司的帳戶，該公司也陸續派遣晶圓廠負責設計、建設的工程團隊前往印度孟買塔塔微 電子、古吉拉特邦的多雷拉科學園區，開始與塔塔集團的半導體團隊對接，展開印度第一 座 12 吋晶圓廠的設計以及建廠現址的實地勘察。 塔塔集團已宣稱計畫於 2026 年完成 12 吋晶圓廠的建設並投入量產，為配合這項積極的 建廠時程，力積電將與塔塔微電子緊密合作，除派遣專業團隊前往多雷拉廠區現地指導， 也將在該公司銅鑼新廠設置專區，協助培訓塔塔微電子來台的員工，以加速後續技術移轉 、塔塔晶圓廠運營等作業。 力積電指出，隨著印度新廠建設如火如荼推動，將根據合約載明的工程節點，分期收取相 應的專業顧問、服務以及技術移轉費用，甫收到的第一期簽約金就是 Fab IP 業務落實開 展的重要里程碑，未來印度 12 吋晶圓廠的專案將帶來總額新台幣 200 億元以上的獲利 。 力積電也透露，由於國際大型科技公司積極建置AI算力，公司客製化的高容值中介層在通 過客戶驗證後已進入備貨階段，將於今年底開始量產出貨。力積電近年大力發展的Wafer on Wafer晶圓堆疊技術，也獲得大型合作夥伴認同，已開始投入量產四層 DRAM 晶圓堆疊 產品，將於明年運交給客戶進行生產驗證，以配合下游客戶未來在 edge AI 應用的行銷 規劃。 （首圖來源：科技新報） 心得/評論： 第一期入帳!! 中介層也準備出貨 營運準備谷底翻身 今天你看不起黃董 明天股價讓你高攀不起 ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 -- 台股三大股神 血中紅 昆蟲人 前妻王 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 60.248.1.64 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1730428718.A.F95.html