[新聞] 輝達明年GB300傳導入新材料 CCL三雄股價
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輝達明年GB300傳導入新材料 CCL三雄股價同步強漲收紅
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發布時間:
2024-11-21 15:08
記者署名:
經濟日報/ 記者尹慧中/台北即時報導
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市場傳出輝達(NVIDIA)明年GB300伺服器機板將升級採用新一代M8材料,法人看好,高
階銅箔基板(CCL)材料升級趨勢明顯,預估2024~2026年市場年複合成長率達26%,股價
整理多時的CCL三雄台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)21日股價同步帶量強
漲,台燿強漲7.74%,台光電漲近6%、聯茂也收高2.48%。
此外ASIC伺服器下半年陸續推出市場,有望帶動高階材料需求,法人看好。銅箔基板大廠
台光電、聯茂與台燿同步受惠市場趨勢迎接下半年傳統旺季。
CCL將在AI伺服器領域扮演關鍵,台灣電路板協會TPCA先前已分析,新一代的DGX GB200
NVL72速度推升顯著提高PCB相關產品的用量與規格,銅箔基板材料也升級。
該機構分析,就伺服器產品而言,PCB與CCL的設計與規格的選擇取決在於所需承載的速度
或頻寬,根據NVL72的架構,不論是Switch Board、Compute Board與乙太網路卡,皆須承
載數百GB/s至TB/s以上的流量,雖然產品尚未正式量產,但預期PCB的設計將以高階HDI為
主,而CCL亦隨著支援速度增加而提高產品等級,就NVL72的規格來看,M8等級的材料比重
將再放大。
該機構分析,回到市場面的角度,雖然 NVL72(NVL36) 受歡迎的程度有多高還是個變數,
但就產品定位而言,作為滿足於GAI所需之硬體架構的NVL72,且在其它競爭對手尚未跟上
的情況下,相信它仍將成為未來大型語言模型AI Server市場的主流並具有一定的份額,
若依此設計,PCB產業受惠程度將相當顯著。
心得/評論:
市場傳出輝達明年GB300伺服器機板將升級採用新一代M8材料
銅箔基板高階材料升級趨勢明顯,CCL三雄前一陣子持續整理,今天股價強彈
另外ASIC伺服器下半年陸續推出市場,也有望帶動高階材料需求
CCL這次要漲真的? 還是又是......
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