[心得] 韌體面試心得分享
回饋TECH_JOB板,在面試前都會在此爬文,獲益匪淺,
將自己找韌體相關的經驗分享給大家。
(第一次po長文,排版不好請見諒)
背景:
後站大學四大金剛最小隻,公館生機碩,實驗室做嵌入式系統.
準備:
這邊我得說非常感謝我實驗室學長ptt神鳥哥,這段期間幾乎每天聊天,
分享面試過程,暖男一個,準備詳細方向可以參考他板上”兩篇面試心得文”,
獲益良多,真心跪地感謝。大概從8月底畢業,9月開始準備,從C語言、
資結演算法開始猛K,到10月中頭剃剃成功嶺報到,一月底離開地獄,
期間到面試前主要是: 資結+演算法+韌體考題(os,linux),三項之力,
約從2月中開始面試,一路打怪,被電就回去查相關資料.
在這邊我認為很重要的一部分是”投影片”,
濃縮 : 經手計畫+實習+研討會,簡介經歷、習得技能、個人特質與態度,
在研究室受頻繁的報告訓練,自認排版良好與口條還算順暢XD.
*目標: 一線ic廠韌體RD (最後選擇的公司不在下面,不希望被搜)
面試的公司:
立訊、富智康、石頭、肉鬆、博彥(微軟約聘)、普安、QNAP、M、M子公司、
R、R子公司、P、P子公司
有面試機會(考量後沒去應試):
Nvidia(SW)、高通x2 (SW約聘)、M(SW)、創見、金士頓(FW)、仁寶、TP-link、
愛德萬測試、仲琦、正文、智易、gogoro(FW)、TI (FAE)、BenQ、緯穎、緯創、點序
**下面心得中面試介紹部分都會”自備筆電 + 投影片”報告,就不特別提了.
下面C考卷涵蓋範圍基本上為板上韌體常見考題or神鳥哥文章,
有特別印象深刻的手寫題或白板題會提到. (N為GG碩士新人價)
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1.富智康-軟體工程師
結果: offer get (N+11)*14+分紅+配股 (隔天接到人資offer電話)
英文測驗(有多益證明可以免測)+性格測驗+C考卷,
結束後直接主管面談,沒有特別看考卷內容,大部分都在聊投影片經歷
與專案困難部分,過程還蠻輕鬆的,聊天為主,工時約到晚餐,專案時
才會特別加班。
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2.石頭-軟體+韌體(兩職位)
結果:無聲卡
進去直接寫兩張考卷(韌體C / 軟體C,C++,C#),
韌體考卷還可以,基本上就是常見C考題與基本資結,
軟體考卷(皆為選擇題)老實說寫起來蠻硬的,
C部分中偏上,還有C++和C#兩大部分(可以說放棄等級,沒特別準備),
寫完依序為韌體主管,軟體主管,
韌體主管偏聊天,工作內容主要看懂資料文件與對應撰寫c code,
軟體主管真的硬,非常認真的聽你投影片介紹,會提出許多問題,
用甚麼架構阿?有沒有比較好? (他們也有做深度學習),
然後白板題,leetcode當場找一題,勉強寫出來,基本上GG。
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3.肉鬆-雲端BIOS韌體
結果: offer get (N+3)*約18 (隔兩天收到主管電話.)
英文考試(可用多益免測, 或當場測500以上才有面試機會)+C考卷
C考卷不難,解釋cache,還有看一篇PCIE英文短文要你解釋,一題天平分球,
主管進來後,直接說不用投影片介紹(可能真的面試人很多),
看考卷,聊經歷後問題,問考卷上天平分球的想法,大概解釋,主管蠻OK的,
工時有點沒印象(應該也不短),但肉鬆有加班費。
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4.博彥科技-軟體工程師(台灣微軟約聘)
結果: offer get (N+15)*13 (一個禮拜後人資來電)
看到台灣微軟心真的抖了一下,但發現好像是約聘,撐過幾年才有機會轉正,
工作內容主要是把各種開發板接入微軟的Azure平台,
工作環境”完全”在微軟裡,身邊都是微軟員工,沒有考題目,
給你一篇六、七頁的英文手冊(開發板porting到Azure方式與架構),
十分鐘後三位工程師過來,需要解釋你理解手冊的程度,
詢問你技能熟悉程度,經歷,工時很正常,幾乎不加班。
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5.立訊科技-軟體工程師(驗證/測試tool開發)
結果: offer get (N+22)*14 (一周後主管來電.)
無考卷,兩位工程師直接進來面談,人都不錯,介紹工作內容與聊天,
主要是一年內約要去半年大陸qq,自己稍稍疑慮了一番,過程真的很短,
大約半小時結束,也沒有二面。
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6.普安科技-軟韌體工程師
結果: 感謝函 (約三個禮拜後)
C考卷含OS,難度中上,見到傳說中的錢小姐,非常熱情,會詢問你
面過哪幾家公司XD,你的意願,再來個別兩個主管面試,會大概看一下考卷,
討論你的C語言能力,經歷,自認為沒有表現很好.
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7.車聯網OTA公司-軟韌體工程師
結果: offer get (保年薪1000k~1100k /13月) + 可能配股,但無分紅
這家真的是因緣際會下不小心投遞的公司XD,地點在台北,
是一家CTO為中國人,主要對象是對岸產品,沒有考試,進入後遠端
與CTO介紹自己經歷過程,可能是實驗室做的內容與此公司很像,
很幸運當場offer get,再來與人資聊天、談薪水,整個過程大約一小時,
薪水依照能力談,薪水真的超出預期,非常心動。
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8.R子公司(網通部門)-網路相關軟韌體
結果: offer get (N+23)*13 + 分紅 (同R核薪,約一周內來電)
原本是美商,主管說大概都6點下班,裡面RD看起來資歷都非常深,
新人偏少,技術面聽起來會碰很廣很札實,C考卷寫完,”四組”人馬輪番上來,壓力頗大
,一個一個面上去,會問的蠻細,EX研討會做的深度,碰到OSI哪幾層,
最後第四組大主管,人非常和藹,主要介紹部門來歷和工作內容,
不得不說,聽起來進去真的能學到非常多且札實,工時也比較正常,不太加班。
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9. P子公司-Ssd韌體
結果: offer get(N+25)*14 + 分紅 (當場口頭offer)
C考卷,主要一些名詞解釋和C程式輸出,主管先進來討論考卷,
並介紹公司背景,很新去年才成立,裡面的人幾乎都是群聯過來的,
pay也開得很高,大主管剛好在,公司新,目前RD較少,未來發展性也
看起來相當不錯。
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10. R- 藍芽韌體 + WIFI系統設計
*研所同學幫忙內推+自己投遞
結果:wifi無聲,藍芽感謝卡 (二面完 約一周後自行詢問)
WIFI一面:
一位工程師,誠如PTT上心得文(請爬,非常有用),你的報告
內容問得很仔細,建議有信心能詳細介紹的作品在放上去,兩位面
試官對於我的國際研討會論文(路由演算法相關)問的非常仔細,
用到OSI哪一層,如何實現,有沒有碰到kernel等,
白板題(寫函式判斷big or little endian),無聲卡。
藍芽一面:
兩位工程師,過程同wifi,加上必考的白板題(linked list各項操作請背非常熟,
以及各種null的case判斷),很札實的面試,一周內二面通知。
藍芽二面:
兩位工程師,和一面非常像,深度詢問研討會論文,碩論深度學習架構,為何選用此方法
,優劣?二面一樣要好好準備,果然還是考白板題(bit 四種操作、linked list各種函數、
n階層函數),
皆有答出,但一樣被感謝QQ,可能真的大學成績太爛或非EECS。
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12. M-WIFI軟韌體
*研所學長幫忙內投+自己投遞
結果: 無聲卡 (後續有收到其他部門邀約)
先進行C語言考試,使用他們的電腦compile,十幾題選擇題和兩題程式題,
沒記錯是字串匹配搜尋相關,難度中上,但compiler真的不習慣,考完主管進來,
手上有剛剛的成績,再來主要就是介紹自己,直接請你說最熟悉的部分即可,
不拖泥帶水,專案或碩論架構問很仔細,整體過程自己認為可圈可點,但還是無聲卡XD,
兩週後又收到其他部門邀約,但已經接受其他offer。
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13. M子公司- ic驗證
結果: offer get (N+23) *14 + 分紅 (二面完 一週內)
似乎是M獨立出來的網通公司,因為疫情關係用遠端視訊,沒有考試也沒有白板,
都在介紹自己,主管人很好,過程很輕鬆,ic驗證自己真的比較不太熟悉也沒碰過,
聽起來內容應該很札實也相對很忙,撐過應該可以學得很全面。
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14. P三部門 (南港SSD/USB, 竹南SD) 皆韌體工程師
*研所學長幫忙內投+自己投遞
結果: offer get (N+30) <南港SSD / 竹南SD> (面試完+資料查核 約三週後)
南港兩部門:
一進去先考C考卷(可以參考板上心得非常有用),南港兩部門先後面試,
兩部各兩個小主管,都會大概看一下考卷寫的程度,和詢問你經歷上所碰到的困難,
其中一個部門,詢問考卷上排序題是否有更快一點的寫法,面試過程也非常札實。
竹南部門:
和南港一樣的C考卷,一位大主管+兩位小主管,主管們人都很好,詢問經歷後
聊天為主,詢問是否想來竹南這上班、loading頗重需要好好規劃、有沒有女朋友XD等等
,非常愉快的結束。
隔天人資詢問南港與竹南的意願排序,隔週接到人資offer電話。
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總結心得:
大學、研究所成績很重要,特別是對於一線ic廠,由於大學很愛跑校友會,
成績慘不忍睹,研究所時候成績尚可,但基本的資結演算法、嵌入式系統、
無線網路、影像處理等相關課程皆有修過(若要找韌體,建議可以再修個OS),
非本科系本身在找軟韌體一定沒有EECS大神們順利,但有機會進入面試階段一定
要好好,強調自己的相關經歷(coding專案、碰過哪些protocol、傳輸協定interface),
你的經歷實力如果有80分,經過良好的投影片履歷整理、口語敘述才能展現出80分
的效果甚至更好。最後,大家在這段疫情期間堅持下去,如果經濟能力、家人允許,
給自己找第一份工作一些時間,等待的時間非常痛苦,尤其是有offer時間交錯時候,
很怕自己最後一場空,祝各位這段時間順利找到好工作!
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