[心得] 韌體面試心得分享

回饋TECH_JOB板，在面試前都會在此爬文，獲益匪淺， 將自己找韌體相關的經驗分享給大家。 (第一次po長文，排版不好請見諒) 背景: 後站大學四大金剛最小隻，公館生機碩，實驗室做嵌入式系統. 準備: 這邊我得說非常感謝我實驗室學長ptt神鳥哥，這段期間幾乎每天聊天， 分享面試過程，暖男一個，準備詳細方向可以參考他板上”兩篇面試心得文”， 獲益良多，真心跪地感謝。大概從8月底畢業，9月開始準備，從C語言、 資結演算法開始猛K，到10月中頭剃剃成功嶺報到，一月底離開地獄， 期間到面試前主要是: 資結+演算法+韌體考題(os，linux)，三項之力， 約從2月中開始面試，一路打怪，被電就回去查相關資料. 在這邊我認為很重要的一部分是”投影片”， 濃縮 : 經手計畫+實習+研討會，簡介經歷、習得技能、個人特質與態度， 在研究室受頻繁的報告訓練，自認排版良好與口條還算順暢XD. *目標: 一線ic廠韌體RD (最後選擇的公司不在下面，不希望被搜) 面試的公司： 立訊、富智康、石頭、肉鬆、博彥(微軟約聘)、普安、QNAP、M、M子公司、 R、R子公司、P、P子公司 有面試機會(考量後沒去應試)： Nvidia(SW)、高通x2 (SW約聘)、M(SW)、創見、金士頓(FW)、仁寶、TP-link、 愛德萬測試、仲琦、正文、智易、gogoro(FW)、TI (FAE)、BenQ、緯穎、緯創、點序 **下面心得中面試介紹部分都會”自備筆電 + 投影片”報告，就不特別提了. 下面C考卷涵蓋範圍基本上為板上韌體常見考題or神鳥哥文章， 有特別印象深刻的手寫題或白板題會提到. (N為GG碩士新人價) -------------------------------------------------------------------------- 1.富智康-軟體工程師 結果: offer get (N+11)*14+分紅+配股 (隔天接到人資offer電話) 英文測驗(有多益證明可以免測)+性格測驗+C考卷， 結束後直接主管面談，沒有特別看考卷內容，大部分都在聊投影片經歷 與專案困難部分，過程還蠻輕鬆的，聊天為主，工時約到晚餐，專案時 才會特別加班。 ------------------------------------------------------------------------------- 2.石頭-軟體+韌體(兩職位) 結果:無聲卡 進去直接寫兩張考卷(韌體C / 軟體C，C++，C#)， 韌體考卷還可以，基本上就是常見C考題與基本資結， 軟體考卷(皆為選擇題)老實說寫起來蠻硬的， C部分中偏上，還有C++和C#兩大部分(可以說放棄等級，沒特別準備)， 寫完依序為韌體主管，軟體主管， 韌體主管偏聊天，工作內容主要看懂資料文件與對應撰寫c code， 軟體主管真的硬，非常認真的聽你投影片介紹，會提出許多問題， 用甚麼架構阿?有沒有比較好? (他們也有做深度學習)， 然後白板題，leetcode當場找一題，勉強寫出來，基本上GG。 --------------------------------------------------------------------------- 3.肉鬆-雲端BIOS韌體 結果: offer get (N+3)*約18 (隔兩天收到主管電話.) 英文考試(可用多益免測， 或當場測500以上才有面試機會)+C考卷 C考卷不難，解釋cache，還有看一篇PCIE英文短文要你解釋，一題天平分球， 主管進來後，直接說不用投影片介紹(可能真的面試人很多)， 看考卷，聊經歷後問題，問考卷上天平分球的想法，大概解釋，主管蠻OK的， 工時有點沒印象(應該也不短)，但肉鬆有加班費。 ------------------------------------------------------------------------------- 4.博彥科技-軟體工程師(台灣微軟約聘) 結果: offer get (N+15)*13 (一個禮拜後人資來電) 看到台灣微軟心真的抖了一下，但發現好像是約聘，撐過幾年才有機會轉正， 工作內容主要是把各種開發板接入微軟的Azure平台， 工作環境”完全”在微軟裡，身邊都是微軟員工，沒有考題目， 給你一篇六、七頁的英文手冊(開發板porting到Azure方式與架構)， 十分鐘後三位工程師過來，需要解釋你理解手冊的程度， 詢問你技能熟悉程度，經歷，工時很正常，幾乎不加班。 ------------------------------------------------------------------------------ 5.立訊科技-軟體工程師(驗證/測試tool開發) 結果: offer get (N+22)*14 (一周後主管來電.) 無考卷，兩位工程師直接進來面談，人都不錯，介紹工作內容與聊天， 主要是一年內約要去半年大陸qq，自己稍稍疑慮了一番，過程真的很短， 大約半小時結束，也沒有二面。 ------------------------------------------------------------------------------- 6.普安科技-軟韌體工程師 結果: 感謝函 (約三個禮拜後) C考卷含OS，難度中上，見到傳說中的錢小姐，非常熱情，會詢問你 面過哪幾家公司XD，你的意願，再來個別兩個主管面試，會大概看一下考卷， 討論你的C語言能力，經歷，自認為沒有表現很好. ------------------------------------------------------------------------------- 7.車聯網OTA公司-軟韌體工程師 結果: offer get (保年薪1000k~1100k /13月) + 可能配股，但無分紅 這家真的是因緣際會下不小心投遞的公司XD，地點在台北， 是一家CTO為中國人，主要對象是對岸產品，沒有考試，進入後遠端 與CTO介紹自己經歷過程，可能是實驗室做的內容與此公司很像， 很幸運當場offer get，再來與人資聊天、談薪水，整個過程大約一小時， 薪水依照能力談，薪水真的超出預期，非常心動。 ------------------------------------------------------------------------------- 8.R子公司(網通部門)-網路相關軟韌體 結果: offer get (N+23)*13 + 分紅 (同R核薪，約一周內來電) 原本是美商，主管說大概都6點下班，裡面RD看起來資歷都非常深， 新人偏少，技術面聽起來會碰很廣很札實，C考卷寫完，”四組”人馬輪番上來，壓力頗大 ，一個一個面上去，會問的蠻細，EX研討會做的深度，碰到OSI哪幾層， 最後第四組大主管，人非常和藹，主要介紹部門來歷和工作內容， 不得不說，聽起來進去真的能學到非常多且札實，工時也比較正常，不太加班。 ------------------------------------------------------------------------------ 9. P子公司-Ssd韌體 結果: offer get(N+25)*14 + 分紅 (當場口頭offer) C考卷，主要一些名詞解釋和C程式輸出，主管先進來討論考卷， 並介紹公司背景，很新去年才成立，裡面的人幾乎都是群聯過來的， pay也開得很高，大主管剛好在，公司新，目前RD較少，未來發展性也 看起來相當不錯。 ------------------------------------------------------------------------------- 10. R- 藍芽韌體 + WIFI系統設計 *研所同學幫忙內推+自己投遞 結果:wifi無聲，藍芽感謝卡 (二面完 約一周後自行詢問) WIFI一面: 一位工程師，誠如PTT上心得文(請爬，非常有用)，你的報告 內容問得很仔細，建議有信心能詳細介紹的作品在放上去，兩位面 試官對於我的國際研討會論文(路由演算法相關)問的非常仔細， 用到OSI哪一層，如何實現，有沒有碰到kernel等， 白板題(寫函式判斷big or little endian)，無聲卡。 藍芽一面: 兩位工程師，過程同wifi，加上必考的白板題(linked list各項操作請背非常熟， 以及各種null的case判斷)，很札實的面試，一周內二面通知。 藍芽二面: 兩位工程師，和一面非常像，深度詢問研討會論文，碩論深度學習架構，為何選用此方法 ，優劣?二面一樣要好好準備，果然還是考白板題(bit 四種操作、linked list各種函數、 n階層函數)， 皆有答出，但一樣被感謝QQ，可能真的大學成績太爛或非EECS。 ------------------------------------------------------------------------------- 12. M-WIFI軟韌體 *研所學長幫忙內投+自己投遞 結果: 無聲卡 (後續有收到其他部門邀約) 先進行C語言考試，使用他們的電腦compile，十幾題選擇題和兩題程式題， 沒記錯是字串匹配搜尋相關，難度中上，但compiler真的不習慣，考完主管進來， 手上有剛剛的成績，再來主要就是介紹自己，直接請你說最熟悉的部分即可， 不拖泥帶水，專案或碩論架構問很仔細，整體過程自己認為可圈可點，但還是無聲卡XD， 兩週後又收到其他部門邀約，但已經接受其他offer。 ------------------------------------------------------------------------------- 13. M子公司- ic驗證 結果: offer get (N+23) *14 + 分紅 (二面完 一週內) 似乎是M獨立出來的網通公司，因為疫情關係用遠端視訊，沒有考試也沒有白板， 都在介紹自己，主管人很好，過程很輕鬆，ic驗證自己真的比較不太熟悉也沒碰過， 聽起來內容應該很札實也相對很忙，撐過應該可以學得很全面。 ----------------------------------------------------------------------------- 14. P三部門 (南港SSD/USB, 竹南SD) 皆韌體工程師 *研所學長幫忙內投+自己投遞 結果: offer get (N+30) <南港SSD / 竹南SD> (面試完+資料查核 約三週後) 南港兩部門: 一進去先考C考卷(可以參考板上心得非常有用)，南港兩部門先後面試， 兩部各兩個小主管，都會大概看一下考卷寫的程度，和詢問你經歷上所碰到的困難， 其中一個部門，詢問考卷上排序題是否有更快一點的寫法，面試過程也非常札實。 竹南部門: 和南港一樣的C考卷，一位大主管+兩位小主管，主管們人都很好，詢問經歷後 聊天為主，詢問是否想來竹南這上班、loading頗重需要好好規劃、有沒有女朋友XD等等 ，非常愉快的結束。 隔天人資詢問南港與竹南的意願排序，隔週接到人資offer電話。 ---------------------------------------------------------------------------------------- 總結心得: 大學、研究所成績很重要，特別是對於一線ic廠，由於大學很愛跑校友會， 成績慘不忍睹，研究所時候成績尚可，但基本的資結演算法、嵌入式系統、 無線網路、影像處理等相關課程皆有修過(若要找韌體，建議可以再修個OS)， 非本科系本身在找軟韌體一定沒有EECS大神們順利，但有機會進入面試階段一定 要好好，強調自己的相關經歷(coding專案、碰過哪些protocol、傳輸協定interface)， 你的經歷實力如果有80分，經過良好的投影片履歷整理、口語敘述才能展現出80分 的效果甚至更好。最後，大家在這段疫情期間堅持下去，如果經濟能力、家人允許， 給自己找第一份工作一些時間，等待的時間非常痛苦，尤其是有offer時間交錯時候， 很怕自己最後一場空，祝各位這段時間順利找到好工作! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.102.240.98 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1586506850.A.FA4.html