[新聞] 日經:台積電海外首座晶片封裝廠 考慮設

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日經:台積電海外首座晶片封裝廠 考慮設在美國 https://udn.com/news/story/6811/5526984 日經亞洲新聞報導,台積電正考慮在美國興建另一座先進工廠,用尖端技術執行晶片封裝 。若計畫成真,這座新廠將是台積電海外第一座封裝廠。 對台積電及其競爭對手英特爾、三星電子而言,晶片封裝技術創新已成為半導體產業的新 競技場,而這座新廠將是台積電第一座建在台灣境外的封裝廠。 台積電正在興建第一座美國製造廠,這座斥資120億美元的晶圓廠落腳亞歷桑納州,預計 在2024年投產,將製造5奈米晶片--目前最先進的半導體製程技術,用於蘋果最新款 iPhone和Mac處理器。 亞歷桑納廠尚未完工啟用,台積電現在就已開始評估可能的擴張計畫。知情人士向日經透 露,這座廠規劃的產能是月產2萬片晶圓,但可能提高到12萬片。台積電月產能逾10萬片 晶圓的工廠目前只有四座,全都坐落於台灣。 一位消息來源說:「最確定的部分是,初期月產能2萬片晶圓 ...台積電肯定有進一步擴 張藍圖。該公司很審慎,避免太早許下承諾,畢竟有許多不確定因素必須納入考量,包括 地緣政治因素。」 台積電拒絕評論是否計劃在美國建立晶片封裝廠,但提及總裁魏哲家4月揭露公司買下一 大片地時曾表示,「進一步擴張是有可能的」。該公司補充說,任何額外的產能擴張,都 會是基於客戶需求所做的反應,且台積電「並未承受來自華府要求在美進 一步擴張的任 何壓力」。 日經報導指出,晶片封裝廠目前高度集中在亞洲地區,而這正是華府希望提高自給自足率 的一個領域。以往晶片封裝被視為相對對來說較不先進的技術領域,但如今隨著晶片製程 技術進步的腳步趨緩,廠商又想盡辦法提升效能,晶片封裝的重要性和創新隨之提升。 消息來源向日經亞洲透露,台積電研議中的美國廠可能採用最新的3D堆疊技術,以便把分 別專司不同功能的晶片安排在同一封裝之中。 台積電也在台灣的苗栗建造一座先進的晶片封裝廠,預計2022年投產,首批客戶將包括超 微(AMD)和Google。 --
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.42.1.87 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1623425620.A.19A.html
1Fccloudd: 美國爸爸收割技術囉 06/12 00:47
2Fintotheman: 是要轉一套出去的樣子 06/12 09:11
3Fchunfo: 反正不是高雄 06/12 10:21
4Fwanba: 滿朝文武俱無用 教我紅粉去和番 06/12 10:50
5FBaGaJohn5566: 華府逼你去 你就得去QQ 06/12 11:13
6Flponnn: 很合理吧 不然晶片要送回來台灣封裝再送回去美國? 06/12 11:15
7Flabell: 去日本很好 06/12 11:29
8Fa810086: 應該是像南京廠那樣,從台灣遙控當地工程師改參數,據說 06/12 11:56
9Fa810086: 南京廠很多機台data都鎖死的 06/12 11:56
10Fkyle5241: 直接刪掉好嘛...怎麼可能會留著 06/12 17:28
11Flabell: 美國製造 美國封裝完成 就美國製啊 06/12 17:57
12Fb122771: 扶植美國大英特爾 進貢技術 06/12 23:08

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