[聘書] Offer請益(M/S/達發)
(代PO)
各位板上年薪500萬Up的前輩大大們好
小弟最近剛面試完一些公司,有些有拿到口頭offer
想跟板上各位前輩們請益一些部門的資訊
1. MTK/WCS/MSE1/2/3/8/9 - Layer1 PHY SW & Modem SW
工作主要內容: 以Modem view 下去開發通訊軟體,詳細分類有很多種,主管有提到每
個部門都有機會
加班費: Y
工時: 8~9後走,好像會有週末輪班
現況: 主管有給口頭offer,且會幫忙爭取簽約金
2. MTK/WCS/MSE5&6 - 5G Multi-mode Protocol SW Department L2/L3/L4
工作主要內容: 跟通訊協定有關,定義封包資料格式,以及一些L2通訊機制的定義等
等主管也說可以選擇L3或L4
加班費: Y
工時: 忘了問
現況: 二面完等回復
3. MTK/GNSS 定位演算法及軟體開發工程師
工作主要內容: GNSS嵌入式系統與軟體工程實作和系統整合,產品偏手機
加班費: Y
工時: 8~9後走
現況: 二面完等回復
4. MTK/MM/SW15-相機軟體軟體開發,架構設計
工作主要內容: 有分middleware跟kernel driver,偏純軟,跟相機拍照行為有關
加班費: Y
工時: 8~9後走
現況: 收到二面邀請
5. 達發科技/韌體設計工程師 (GPS/GNSS)
工作主要內容: 地點在台北,跟第三個MTK工作內容差不多,不過產品應用好像不太一
樣,精度要求更高
加班費: Y
工時: 7~8後走
現況: 核薪中
6. SMI/SSD韌體設計工程師
工作主要內容: 寫controller 對應不同的flash
memory mapping / garbage collection / FTL演算法 / backend
加班費: N
工時: 彈性
現況: 有offer
主要想以部門風氣、加班情況、分紅來做選擇,
另外就是想問未來發展的部分
希望各位大神為迷航的小弟指點迷津,懇求上岸
小弟在這邊謝過各位前輩了!
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