[新聞] 衝破天際 台積電目標價喊至1,600元

原文標題： 衝破天際 台積電目標價喊至1,600元 原文連結： https://www.ctee.com.tw/news/20241008700064-430201 發布時間： 2024.10.08 03:00 記者署名： 工商時報 簡威瑟 原文內容： https://i.imgur.com/XBBNaR2.jpeg https://i.imgur.com/fzR4imJ.jpeg 外資對台積電財務預期 台積電法說會倒數十天，目標價追逐先迎高潮！研究機構ALETHEIA斷言，台積電不僅是先 進製程領頭羊，先進封裝明年起飛，有望成為最大封裝服務供應商，堪稱半導體產業獨一 無二的存在（The ONE），一口氣將推測合理股價升至1,600元；海通國際證券同步加入調 高行列，股價預期為1,300元。 內外資研究機構近期已經開始調高台積電財務預期，不過，包括摩根士丹利、高盛、凱基 投顧等，皆只有小幅上調股價估值，ALETHEIA此時出手將股價預期升至市場最高，超越花 旗環球證券的1,500元，引發驚呼，更刺激資金推升台積電重返千金寶座。 台積電7日受外資大買1.09萬張帶動，終場上漲2.87％收1,005元。海通國際證券電子研究 主管蒲得宇剖析，台積電股價自9月以來表現即凌駕台股大盤，主要是投資人在行情相對 艱困時期，將資金部位轉向能見度更高的優質股。 https://i.imgur.com/Lw9Dexd.jpeg ALETHEIA本次看好台積電長線前景的核心理由，並不是放在市場共識的尖端製程，而是聚 焦在先進封裝之上。得益於chiplet架構加速採用，驅動2.5D／3D封裝技術進展，台積電2 026年先進封裝產能將是2023年的十倍，2027年更會達到2023年的15倍。 ALETHEIA指出，先進封裝的需求來自三大面向：一、新一波裝置將從傳統封裝升級往2.5D ／3D封裝技術（如：Vera、Spectrum X Venice與A20 SoC）。二、來自蘋果、微軟與Open AI的AI伺服器所需之新ASIC處理器。三、Rubin、MI400、TPU V6、Trainium 3等既有產品 採用更多2.5D／3D封裝技術。 據此估計，台積電2026年來自封裝事業的營收將會達到驚人的250億美元，不只比2023年 成長3.5～4倍，更超越所有成熟製程的總和，並與4、5奈米製程規模旗鼓相當，屆時將貢 獻全年營收近2成比重。若進一步將台積電針對先進製程與CoWoS漲價考慮進來，台積電20 26年營收上看1,400億美元，足足是2023年的2倍，獲利部分更是2023年的近2.5倍。 再就半導體晶圓代工產業來看，海通國際認為，目前完全沒看到AI減速的跡象，反而在2 、3、5奈米製程昂揚趨勢與CoWoS擴產帶動下，對台積電後市依然樂觀。另外，英特爾、 三星最近削減設備訂單，則凸顯台積電在先進製程的領先優勢擴大，塑造台積電評價更多 上檔空間。 心得/評論： 手上有GG的 抱好抱滿 跟著台積電成長 一起增加財富！ 前陣子有人被洗下車的 你看看 你看看 買不回來了吧！ 如果真的來1600 真的就賺翻了。 加油 積股滿倉！ https://i.imgur.com/ptrie8w.jpeg -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.74.205.62 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1728344246.A.92C.html