[新聞] 台積電攜手群創攻面板級封裝

原文標題：台積電攜手群創攻面板級封裝 ※請勿刪減原文標題 原文連結：https://money.udn.com/money/amp/story/5612/8368753 ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間：2024-11-19 02:49 經濟日報 記者尹慧中、李珣瑛／台北、新竹報導 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名：2024-11-19 02:49 經濟日報 記者尹慧中、李珣瑛／台北、新竹報導 ※原文無記載者得留空 原文內容： 台積電（2330）買下群創（3481）南科四廠，將投入先進封裝CoWos製程後，昨（18）日再 傳出台積電有意再與群創進行廠區合作，可能再買或租群創廠房。業界傳出，群創與台積電 下一步有望攜手在面板級扇出型封裝合作，尤其群創為國內面板級扇出型封裝技術領先業者 ，後續若與台積電雙劍合璧，能量更強。 面板級扇出型封裝（FOPLP）後市看俏，吸引台積電、英特爾及三星等重量級半導體廠積極 布局。群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝指標廠，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲 指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能訂單滿載。 市場看好，群創今年底面板級扇出型封裝量產後，可望與台積電未來在FOPLP的TGV製程，展 開緊密的合作開發，助益台積電在先進封裝技術多元布局。台積電先前表示，密切關注先進 封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。 心得/評論： 「群創為國內面板級扇出型封裝技術領先業者，後續若與台積電雙劍合璧，能量更強。」 強強聯手，群創賣廠轉型封裝。 應該比友達集團固守面板，強力開發micro led更有話題性吧？ 群創是不是該逢低進場佈局了？ ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.137.193.114 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1732080297.A.A30.html