[新聞] AMD 獲得玻璃基板專利技術，有望改善先

AMD 獲得玻璃基板專利技術，有望改善先進晶片封裝 作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 11 月 27 日 https://technews.tw/2024/11/27/amd-a-glass-substrate-patent/ https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2024/05/09103310/intel-800x534.jpg 隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案，AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片 。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板（glass core substrate）技術的專利（1208063 2），有望取代傳統有機基板，應用多晶片（multi-chiplet）處理器。未來使用這項技術時 也能避免被競爭對手控告的風險。 市場消息先前指出，AMD 將會整合市場上的玻璃基板供應商，進一步開始對各玻璃基板樣品 進行評估測試，以便能在 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產。雖然 AMD 已不 再生產晶片，是將業務外包給台積電，但仍有矽晶片與晶片生產的研發業務。 玻璃基板是由硼硅酸鹽、石英和熔融石英等材料製成，與傳統有機材料相比，具有出色的平 整度、尺寸穩定性以及卓越的熱穩定性和機械穩定性。 根據 AMD 專利，使用玻璃基板時面臨的挑戰之一，是如何實現玻璃穿孔（TGV）。TGV 是在 玻璃核心內建立的垂直通路，以傳輸資料訊號和電源，可透過雷射鑽孔、濕式蝕刻和磁性自 組裝（magnetic self-assembly）等技術進行穿孔，以目前來說，雷射鑽孔和磁性自組裝相 當新穎的技術。 RDL 是先進晶片封裝另個重要組成，和主要玻璃核心基板（glass core substrates）不同 的是，這些基板將繼續使用有機介電材料和銅，只是這次它們將建構在玻璃晶圓的一側，並 需要一種新的生產方法。 AMD 的專利還介紹一種使用銅基鍵合（非傳統焊料凸塊）來鍵合多個玻璃基板，確保堅固、 無間隙的連接。這種方法可增強可靠性，且不需要底部填充材料，適用於堆疊多個基板。 AMD granted a glass substrate patent to revolutionize chip packaging — Intel, S amsung, and others racing to deploy the new tech （首圖來源：英特爾） -- 這是要幹爆牙膏巨嬰場？多晶圓堆疊方裝技術散熱解決惹？ 蘇大媽：補助拿比我多？老娘用技術頂死您... 季大叔：別...過來！在過來我要叫了喔！！．．． -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 60.251.46.49 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1732693323.A.282.html