[新聞] 《半導體》穎崴Q4營運穩高 明年拚雙位數
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《半導體》穎崴Q4營運穩高 明年拚雙位數成長再登峰
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發布時間:
2024/11/28 14:54
記者署名:
時報記者林資傑
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半導體測試介面廠穎崴(6515)今日應邀召開法說,董事長王嘉煌表示,先進封裝及測試對
測試座需求增加、高階產品要求提升,增添公司營運成長動能,在既有產品需求續強、新
產品需求可望顯現帶動下,對2025年展望仍樂觀看待,預期營收可維持雙位數成長、續創
新高。
穎崴2024年營運業內外皆美,前三季合併營收42.59億元、年增41.54%,稅後淨利8.28億
元、年增達近1.04倍,每股盈餘24.08元,齊創同期新高。毛利率42.23%、營益率22.82
%,較去年同期35.8%、16.02%顯著提升。
王嘉煌表示,隨著AI和HPC技術快速發展,高階晶片需求激增,對CPU、繪圖晶片(GPU)
特殊應用晶片(ASIC)等先進封裝產能供不應求,帶動穎崴的高頻高速測試座(Coaxial
Socket)和晶圓測試探針卡(VPC)測試需求顯著增加,推升今年營運強勁成長。
穎崴前10月自結合併營收49.07億元、年增達50.28%,續創同期新高。展望後市,王嘉煌
表示,10月稼動率仍滿載,11、12月部分測試座需求趨緩,但探針卡需求續強,預期營運
高峰落於第三季,第四季營收有望持穩高檔,全年營收可望改寫新高、獲利亦力拚創高。
對於2025年市況,王嘉煌指出,包括先進封裝及測試規格均有所改變,對測試座的需求量
較以往更多、對高階產品要求提升,有利公司營運成長。而客戶希望加速MEMS探針卡的開
發速度,公司預期明年第二季起需求將較顯著。
同時,穎崴在老化測試領域亦有突破。王嘉煌指出,老化測試座需求跳增5~10倍,穎崴
因應客戶需求、開發應用於高速運算(HPC)的AI繪圖晶片(GPU)功能性老化測試座,成
本較過往產品更低,目前仍在開發階段,要到第二季才能確定需求。
穎崴致力提升探針卡及測試座自製率,目前探針自製率約50%、測試座加工件自製率逾7
成。王嘉煌表示,明年探針需求估自5~600萬針增至800萬針,對此規畫擴增高雄二廠探
針產能50%,預計明年中月產能將自300萬針增至450萬針,使探針自製率維持50%。
而穎崴看準馬來西亞成為半導體發展新重鎮,去年中設立檳城業務及技術服務中心,董事
會日前通過將進一步投資設立馬來西亞子公司。王嘉煌表示,目前正在尋找土地,規畫於
當地建置產能,進一步強化東南亞區域業務及在地服務。
王嘉煌表示,目前北美客戶營收貢獻達逾6成、中國大陸則約14~15%,前者直接銷往北
美的比例低,客戶主要仍在台灣及東南亞生產,因此川普欲加徵關稅對穎崴影響輕微。後
者則以成熟製程為主,明年有望新增探針卡訂單需求。
整體而言,穎崴2025年營運成長動能續強,王嘉煌預期本季動能可望延續,使明年首季淡
季營運不淡,全年營收可望維持雙位數成長、續創新高。針對矽光子共同封裝元件(CPO
)測試領域,則持續與客戶、封測廠及設備廠商研發合作,目前持續進行中。
心得/評論:
今天剛好跑出 6515 急跌提示,三天跌了230元。
文中提到預期營運高峰落於第三季,這走勢早有人知道了吧?
千金股主力無情拉抬或殺盤
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