[新聞] GB200量產卡關 傳微軟砍單

原文標題： GB200量產卡關 傳微軟砍單 原文連結： https://newspaper.ctee.com.tw/news/AA/20241202/A03AA3/1322884 發布時間： 2024.12.02 記者署名： 工商時報 原文內容： 人工智慧（AI）需求持續升溫，市場對高階運算晶片的需求愈發殷切。市場傳出，輝達（ NVIDIA）下一代Blackwell架構晶片GB200的量產計畫再度遭遇技術瓶頸，據悉CSP業者微 軟將削減訂單，將進一步衝擊全球AI供應鏈與代工廠的營收預期。 供應鏈透露，這次出現問題的在背板連接設計，因主要美系Tier-1供應商cartridge連接 器測試良率不佳，量產時程恐再推遲至2025年3月。 輝達GB200採用台積電最先進的CoWoS-L先進封裝技術，並整合高度複雜機櫃設計；然因設 計複雜命運多舛，先是晶片設計過熱問題，到快接頭露液再到目前銅纜良率不足，量產時 間幾經延遲。輝達日前法說會上指出，Blackwell生產已全面啟動，但現在情況是供應不 足，將攜手合作夥伴克服。 供應鏈透露，這次問題來自美商大廠，為了將72顆Blackwell GPU通過5,000根NVLink銅纜 進行高速互連，所開發出的全新cartridge連接器模組，每個cartridge中有幾千根線，在 GH200規格下達到每根112G，而GB200規格預計升級至224G，難度大幅提升，現在面臨良率 不佳測試不過關的瓶頸。 輝達積極尋找替代業者，不過礙於專利障礙及產能爬坡等問題，要解決恐怕需要再一段時 間；法人指出，目前尚未影響到晶片生產的排程，不過供應鏈查訪顯示，CSP業者微軟已 開出第一槍，將訂單下修4成，部分轉單至明年中推出的GB300。 B300也同樣採用4奈米、CoWoS-L製程，但會搭載12層HBM3e，法人認為，晶片製造將不會 停滯，先進製程及先進封裝產能吃緊情況下，一旦訂單取消必須重新排隊，預估存貨將會 由OEM/ODM業者扛下。 輝達GB200的技術問題突顯高階晶片供應鏈的挑戰。從晶片設計問題到安費諾的cartridge 模組設計，各環節的技術難度使得量產進度多次受阻。 心得/評論： 大家捧著鈔票要買 你沒東西可賣 老黃 這都是個啥啊？ 99NVDA 995... -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.169.6.153 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1733132215.A.B3D.html