[選校] 2025 Fall 美國 ECE/CE/CS 二碩混申請益

D板上各位大神好! 申請 deadline 快到了，雖然選校差不多已經確定，但還是想看看有沒有更多建議 由於申請時間較趕，已經有申請下一輪春季或是秋季的心理準備 [目標] 在美國做 embedded software 相關工作，盡力看自己能走得多遠 OS和計結在工作中有使用到，但是沒有很扎實地學習過 [目前想法] 出國前 補強 embedded 基礎知識，看OSDI和計結等開放式課程 出國後 學習影像處理、DSP、AI相關知識（embedded相關的課也會繼續修） 工作期間 Linux APP 層和 MCU 都有碰到，大學和工作寫 code 的經驗讓我知道自己 C/C++ 也許還勉強可以寫，但更純軟的領域，code 要寫得又快又好(包含可讀可維護性) ，我就沒那麼有自信可以培養得起來 我認為自己可能比較適合 domain knowledge 較強的工作領域，因為我認爲自己分析問題 、解決問題的能力是可以穩定培養起來的 和在發哥軟體工作的朋友聊過後，了解自己可以學習影像處理、DSP、AI 相關 [Background] NTUST EE 通訊 GPA: 3.875 / 4.3 RTOS和演算法課程開啟我對這嵌入式的興趣 CGU EE IC組 GPA: 3.7 / 4.0 對訊號、控制這類數學課較有興趣 [Test Score] TOEFL: 93 (R27, L29, S18, W19) 會再考 GRE：無 [Research Experience] 碩士論文(排隊理論 C++ 模擬) 大學專題(zigbee 應用相關，系上專題展第一) [Publication & Patent] 無 [Work Experience] 網通廠 嵌入式軟體 RD 3y [LOR] 碩士指導教授*1 專題指導教授*1 工作主管*1 or 大學授課教授*1 [選校] 主要考量是花費，希望 2 年內 300-350 萬可以讀完 目前傾向不寫論文 Gatech MS ECE (托福門檻90，每科不能低於19，還沒考過，但截止日 期是2024/12/16 UW-Madison MS ECE MLSP (一份申請費可以申請3個 UW-Madison MS ECE PMP UW-Madison MS CS PMP Purdue MS ECE Rice M ECE Rice M CS UW-Seattle MS ECE PMP TAMU MEng CE (CSE學院底下的) UCI M CS UCD MS CS OSU(Ohio) MS CSE 留言提到，更新進選校： CU Boulder MS ECE 補充資訊，提供他人參考： UW-Madison 有寄信確認過一碩 EE ，還是可以申請以上 program Purdue 有寄信確認過一碩 EE ，還是可以申請以上 program UIUC MEng ECE 擋 EE 碩，如果課程明顯不同，可以請求例外（寄信詢問過 有些心路歷程寫在DCARD留言中 附上DCARD詢問連結:https://www.dcard.tw/f/studyabroad/p/257375305 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.168.152.96 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/studyabroad/M.1733324367.A.28C.html