[標的] 6664群翊 擴廠CB多

標的：6664群翊 分類：多 分析/正文： 距離上次發文也一段時間了，股價在上禮拜四公告重訊後拉了一根，我覺得這次拉 抬原因跟前波完全不同，故更新相關資訊： 1.加入鈦昇E-CORE聯盟，玻璃基板2026~2027要量產前會開始有試產線 2.9/19重訊擴廠+CB 之個人見解 (1)土地面積跟本廠差不多(就在背面)，整併效益大，部分行政面積不須重疊， 完工後總產能應可上升，又以高階產品產能應可倍增(原因同(2))。 (2)重訊有提到一些關鍵字，未來產品需求、現有廠房高階產品環境潔淨度不足 →蓋來出貨高階產品的→載板設備廠轉型半導體設備廠之重要決策。 (3)雖說整體規劃尚未明朗，不過在房市控管下，住宅不動產開發速度預期減緩， 在住宅大樓與廠務工程間搶工情況有緩解下，實際建廠速度可能比以往預估還快? (4)CB發行前定價，轉換價格越高股權稀釋程度越低。 進退場機制及其他注意事項： (1)目前本業仍有在手訂單支應，未來賽道如：FOPLP、TGV相關應用還是取決於 　　 大廠態度，故需追蹤INTEL、TSMC對該技術的發展進度及該公司擴廠計畫決定。 (2)進場：做技術分析可月線分批布局 做基本面者就看與其他先進封裝設備股的2024、2025 PE RATIO比較 退場：自行判斷 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.228.33.18 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1726989308.A.F61.html