[情報] 6664 群翊 113年 Q3 2.9元
設備廠群翊 (6664-TW) 今 (12) 日公布 2024 年最新財報,2024 年第三季稅後純益 1.7
億元,季減 28.63%,年減 32.22%,每股純益 2.9 元,2024 年前三季賺回超過一個股本,
稅後純益 6.79 億元,年增 11.46%,每股純益 11.59 元。
群翊規劃在楊梅擴建新廠,預計在 2026 年年底前投產;同時,群翊擬發行無擔保轉換公司
債 (CB) 籌資 12.5 億元,此一今年來設備廠最大規模的籌資案已申報生效,將在 12 月底
前完成募集。
群翊 2024 年第三季營收爲 6.29 億元,毛利率 50.94%,季增 0.93 個百分點,年增 5.16
個百分點,第三季稅後純益 1.7 億元,季減 28.63%,年減 32.22%,每股純益 2.9 元。
群翊 2024 年前三季營收爲 18.51 億元,毛利率 51.16%,年增 3.52 個百分點,稅後純益
6.79 億元,年增 11.46%,每股純益 11.59 元。
群翊目前在手訂單預估金額約 20 億元,法人估群翊的 2024 第四季營收將高於第三季的 6
.29 億元,2024 年全年營收妝可持平或略較 2023 年的 24.33 億元。至於目前手中的訂單
金額約 20 億元,訂單能見度達 6 個月。
群翊 2025 年營收估可望有 3-5% 的成長,同時在半導體設備上,在營收占比將提高到 50-
60%。
群翊因應未來市場產品需求,因現有廠房的樓面承載重量負荷及追求高階產品環境潔淨度,
擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用,取得桃園市楊梅區約 2830 坪
,交易總金額 6.22 億元,將在明 (2025) 年初完成交割並展開建廠設計。
群翊對於楊梅新廠的建廠進度規劃,預計規劃 100 級無塵室設計,預售將在 2026 年第四
季建廠完成,預估年營收增加 6 億元。
群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資 12.5 億元,並規劃台擴充新建廠房,主要是半導
體客戶對無塵室等級越來越嚴格,除了潔淨度外,封裝技術的升級,也會牽動設備規格變化
,原有廠區環境已不符需求。因此,公司提前動作、購置適合的場地,後續將興建第二座新
廠,擴充先進封裝相關產能。
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Q3 2.9元 , 季減29%
本業營利(38.1%)創新高 匯損吃好吃滿
究竟是已反應還是崩崩
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